日期：2019-05-23
一、操作注意事項(xiàng)
環(huán)氧灌封膠，比較硬而脆，而硅膠灌封膠，會比較軟，因此，在使用過程中，操作不當(dāng)可能導(dǎo)致?lián)p壞和過早失效的原因。
正確：使用鉗或適當(dāng)?shù)墓ぞ咛幚硌貍?cè)表面的組件。
錯誤：不要直接觸摸或處理的硅膠（環(huán)氧）鏡片表面。它可能會損壞內(nèi)部電路。
錯誤：不要疊加在一起組裝含有暴露的LED。沖擊可能會劃傷硅（環(huán)氧）鏡片或損壞內(nèi)部電路。
使用的SMD拾取吸嘴內(nèi)徑不應(yīng)超過LED的尺寸來防止空氣泄漏，建議使用柔軟材料的吸嘴，以避免刮傷或損壞的LED表面拾取或損壞內(nèi)部電路。該部件的尺寸必須準(zhǔn)確地進(jìn)行編程，以確保精確的拾取，并在生產(chǎn)過程中避免損壞。
二、焊接
1、貼片系列（2835系列、4836系列等）是適用于SMT工藝。
2、建議按如下回流焊曲線操作。
3、回流焊不應(yīng)做兩次以上。
4、在焊接過程中，應(yīng)避免在加熱過程中的發(fā)光二極管的應(yīng)力。
5、回流焊作業(yè)后，LED內(nèi)部仍然會有較高的溫度，此時不能對LED單燈或成品進(jìn)行通電或其他操作，必須等LED完全冷卻后才能進(jìn)行測試或其他操作。
6、因?yàn)橥獠繙囟仍降?，對于LED的損傷越小，外部溫度越高對LED的損傷會越大，建議按以上回流焊曲線選擇相應(yīng)溶點(diǎn)的錫膏。選擇更低溶點(diǎn)的錫膏產(chǎn)品的可靠性更佳。
7、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機(jī)械沖擊或振動焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)。
三、清洗
1、當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心，有些化學(xué)藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對LED環(huán)氧體表面有損傷并可能引起褪色，如果有必要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘；
2、超聲波凈化會影響到LED，這與超聲波振蕩器的輸出功率有關(guān)，因此超聲波清洗LED之前應(yīng)該評估其設(shè)定參數(shù)，確保不會對LED造成損傷。
四、LED工作條件
1、使用LED時驅(qū)動電流不應(yīng)超過規(guī)格要求的最大電流，根據(jù)芯片大小選擇電流，建議驅(qū)動電流在規(guī)格書范圍內(nèi)（例如：12mil芯片電流為40-50mA）；
2、每一個LED都會有不同的VF值，因此在實(shí)際電路應(yīng)用時，為了使LED在一個穩(wěn)定的電流條件下作業(yè)，需設(shè)置一個限流電阻串聯(lián)在其電路上；
3、必須對電路進(jìn)行設(shè)計(jì)以防止在LED開關(guān)時出現(xiàn)的超壓（或超電流），短電流或脈沖電流均能損害LED的連接；
4、在使用時不僅要考慮LED本身所發(fā)出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環(huán)境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點(diǎn)亮后，燈腳處的溫度不應(yīng)大于60度；如果超過此溫度的話，應(yīng)考慮降低驅(qū)動電流或增大散熱面積。
5、盡量不要將LED與發(fā)熱電阻組件靠的太近。
五、儲存條件
1、包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 30℃， 濕度 <70%RH，保存期為12 個月，當(dāng)超過保質(zhì)期時需要除潮；
2、在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象，請重新烘烤后再使用。
3、開封后請?jiān)谝韵聴l件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH以下；如果使用時間超出24 小時，須重新烘烤處理后才能使用。
4、烘烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為60℃ ± 5℃；相對濕度≤10%RH，時間24小時。
5、從包裝袋中拿出產(chǎn)品再烘烤，在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
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