日期：2021-09-29
一、安裝方法
1、由于LED采用硅膠封裝，硅膠在固化后較軟，一旦受到外力作用，膠體容易產(chǎn)生移動及損傷，容易造成LED開路及時亮?xí)r不亮現(xiàn)象等不良，所以一定要避免外力作用在膠體上。可按照以下方式作業(yè)：A、采用工具夾取LED支架作業(yè)；B、禁止工具及手對LED封膠膠體施壓；C、焊接好的燈板禁止疊壓放置。
2、由于大功率LED大約有70%以上的電能將變成熱能釋放，這就要求客戶在產(chǎn)品使用中做好散熱工作，以確保產(chǎn)品正常工作。
A、采用鋁基板或鍍通孔雙層FR4板進(jìn)行散熱，對于大功率LED我司推薦有效散熱表面積≥50平方厘米/w請盡量使用鋁基板進(jìn)行散熱。
B、 LED底部與散熱基板連接采用低溫焊錫或?qū)峁柚M(jìn)行連接，導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m.k，涂敷均勻、適量。LED與散熱基板連接要緊密，不可有LED懸浮及傾斜現(xiàn)象
C、保證LED底部溫度在60℃以下。LED底部散熱部分不可進(jìn)行線路連接。
二、大功率LED驅(qū)動
1、由于LED的伏安特性及電壓溫度特性，在使用中必須采用降壓恒流驅(qū)動。驅(qū)動板必須做降壓處理，沒有做降壓的驅(qū)動板容易擊穿LED造成死燈及短路。建議控制板空載電壓單燈不高于3V,雙燈不高于6V，三顆燈不高于9V。
2、燈板必須和控制板連接完成后才可以通電測試，禁止在控制板通電的情況下連接LED燈板。
3、在產(chǎn)品規(guī)格書標(biāo)示電流值以下使用（例如：晶元42mil芯片使用電流1A），使LED工作在穩(wěn)定的環(huán)境，延長使用壽命。
三、大功率LED焊接
1、大功率LED主要采用手工烙鐵焊接和回流焊接兩種。手工焊接適用所有類型LED；回流焊接只適用于硅膠封裝的LED。透鏡封裝的LED不可過回流焊，因?yàn)镻C透鏡的耐溫極限只有120℃左右。
A、手工烙鐵焊接不論是有鉛焊線還是無鉛焊線，焊接溫度都不要超過350℃，焊接時間控制在5S以下，或者會對LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片造成損傷。
B、回流焊接建議采用低溫?zé)o鉛焊錫（預(yù)熱溫度150℃/100-150秒，最高溫度不超過230℃）。
四、產(chǎn)品除濕及烘烤：
1、焊接前LED使用說明：如果在打開包裝之后，但在焊接之前，大功率 LED 暴露于潮濕的環(huán)境中，則在焊接過程中，LED 可能會發(fā)生損壞。
2、儲存方式的說明：暴露時間超出下面規(guī)定時間的LED 必須依照下面所列的烘焙條件進(jìn)行烘焙。下面的降級表確定了LED 可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的最長時間（以天為單位）。
溫度 最大相對濕度（百分比）
30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
30oC 9 5 4 3 1 1 1
25oC 12 7 5 4 2 1 1
20oC 17 9 7 6 2 2 1
3、烘焙條件：沒有必要烘焙所有LED。只有滿足下列標(biāo)準(zhǔn)的 才必須烘焙： A、已經(jīng)從原始包裝取出的LED
B、暴露于潮濕環(huán)境的時間超過上面“濕氣敏感度”部分所列時間的 LED ；C、尚未焊接的 LED
LED 應(yīng)在 60oC 下烘焙24 小時。LED 可以在其原始卷盤上進(jìn)行烘焙。在烘焙之前，將LED 從包裝中取出。請勿在高于60 oC 的溫度下烘焙部件。經(jīng)過此烘焙處理后的LED 的暴露時間重新按照上面的“濕氣敏感度”部分確定。
4、由于大功率產(chǎn)品屬于“濕敏”元件，以及硅膠本身特性，不能使用“洗板水”等化學(xué)藥水進(jìn)行清洗。
5、未嚴(yán)格遵以上產(chǎn)品使用要求會導(dǎo)致下列不良現(xiàn)象：A、嚴(yán)重現(xiàn)象：膠體表面重新熔化、凝固，此產(chǎn)品已報廢。不良現(xiàn)象為通電不亮、通電部分亮、通電能亮長時間老化不亮；B、輕者現(xiàn)象：膠體表面已有裂縫，不良現(xiàn)象通電部分亮；C、輕微者現(xiàn)象：膠體內(nèi)有裂縫，通電不亮用力壓膠體表面會亮。 紅外線LED 發(fā)射管
凡出現(xiàn)以上三種不現(xiàn)象，為客戶方使用不當(dāng)造成，本公司對此品質(zhì)異?，F(xiàn)象不負(fù)責(zé)。
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